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艾邦锂电调研:光华科技复合铜箔项目应用新进展,助力复合集流体加速量产导入!
信息来源:光华科技2023-08-30

核心导读


近日,为进一步了解和掌握当前我国复合集流体产业上下游供应链协同发展、装备制造、项目规划、研发生产、投融资环境等方面情况,艾邦复合集流体全国巡回调研团队走访调研来到GHTECH光华科技,双方就复合集流体水电镀化学品的技术实施关键点、性能参数调控、应用效果反馈,以及行业标准设立等展开了深入交流。光华科技立足深厚的电镀化学关键核心技术,结合自主创新的工艺,高纯金属盐、添加剂、其他专用化学品与试剂等产品,制造的复合铜箔在应用中覆盖力、结合力、延展性等质量指标表现优异,持续供给复合集流体客户,加速推动复合铜箔产业化。

双碳背景下,汽车行业碳中和的发展趋势日渐清晰,新能源汽车需求旺盛,锂离子动力电池产业规模迅速扩大。复合集流体是锂离子动力电池中的新材料代表,凭借兼顾能量密度、安全性和低成本的综合优势,对传统集流体替代优势明显,市场潜力巨大。专家指出,随着技术更趋成熟、下游市场逐步打开,预计2023-2025年复合集流体将迎来大规模量产,到2030年渗透率有可能将超60%,当下先入局者有望最先受益。

艾邦调研团队首先参观了光华科技通过国家CNAS认证的实验和检测中心,重点了解了光华科技产业规划、系列产品等情况。

光华科技在相关高端领域的产业布局

目前,光华科技在复合集流体行业可以提供水电镀化学品整体解决方案。例如,化学试剂,硫酸铜,硫酸,盐酸,氧化铜粉,光剂,整平剂,抗氧化剂等等。

光华科技相关复合铜箔专用化学品在实际产线的应用


硫酸铜CuSO4·5H2O

  • 提供反应所必须的金属离子,即供给槽液铜离子的主源。

  • 配槽时要用化学级含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解离补充,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理。

光华科技拥有:

  • 先进的纯化工艺,严格的生产控制,产品品质稳定;

  • 纯度高,杂质含量低,指标行业内领先;

  • TOC含量极低,开缸无需做碳处理;

  • 结晶细致均匀,水溶解性好;

  • 镀层均匀性、延展性和热应力等效果;

  • 品质达国际领先水平,并拥有一批国际知名客户。


硫酸H2SO4

  • 增加溶液的导电性及阳极的溶解。

  • 对可溶性阳极来说,可腐蚀阳极。


盐酸HCl

  • 在阴极与抑制剂协同作用,抑制铜的沉积速率。

  • 对可溶性阳极来说,可腐蚀阳极,防止阳极钝化。

  • 可以减缓阳极铜的析出率(均匀溶解),并担任电子传递之角色,氯离子正常时阳极墨呈黑色,过量时变成灰白色。


整平剂SP Leveler

多为含氮有机物,其主要功用是吸附在高电流密度区(凸起区或转角处),使该处电镀进行趋缓,而不影响低电流密度区(凹陷区)电镀,藉此用来整平镀面,因此在一般电镀时可添加亦可不添加。在高铜低酸系统中,容易使镀面粗糙,整平剂可有效改善镀面不良之外观问题。


光泽剂、细晶剂SP Brightener

  • 可作为铜离子沉积在阴极表面晶种,降低铜离子还原时的活化能,进而增加铜沉积速率。

  • 光泽剂的加入利于新晶核的形成,所以使铜沉积时晶粒较细致,除了可产生光泽镀层外,亦可增进其物性。

抑制剂、润湿剂SP Wetter

  • 与氯离子协同作用,与铜离子形成错合物,增加铜离子在阴极表面还原过电压,抑制铜的沉积速率。

  • 通常为聚醚类的长链聚合物,因其易与铜离子形成错合物,受到电场影响,载运着铜离子一同迁移至阴极表面;所以易于吸附在板面上高电位区形成电阻层,使板面匀性提高。


氧化铜

  • 光华科技拥有国际先进水平的全自动化氧化铜生产设备;

  • 使用高纯电解铜做原料,不使用回收铜,杂质含量低;

  • 粉末颗粒细致均匀,流动性好,溶解速度快;

  • 酸不溶物含量极低,溶解后澄清度高;

  • 严格的生产工艺控制,产品质量稳定;

  • 实现进口替代,市场占有率连续多年在国内市场位居首位。

目前使用光华科技水电镀化学品后,制造的复合铜箔的测试性能如下:

  • 均匀性10%的误差,覆盖能力方面符合要求;

  • 结合力在3M胶带的拉力下可以达到50次的能力;

  • 电阻可以达到20毫欧以下,有效降低表面电阻;

  • 延展性能达到20%以上,延展性能优越;

  • 能用CVS准确分析管控。

关于光华科技

广东光华科技股份有限公司是先进的专用化学品整体解决方案提供商,PCB电镀液化学品龙头企业,始创于1980年,于2015年在深交所上市(证券代码:002741),主要从事专用化学品的研发、生产、销售和服务,业务涉及化学试剂、PCB化学品、新能源锂电池材料。

光华科技深耕表面化学品领域,5G电子元器件制造工艺布局包括滤波器湿法金属化技术、高频材料金属化技术,应用于 PPS等塑料的高频介质材料的表面金属化,高频介质基材表面金属化包括金属喷涂、真空镀膜、电镀和化学镀等。

光华科技掌握电镀化学品关键核心技术,PCB药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节,针对新能源锂电复合铜箔后道水平镀铜工艺,技术迁移优势明显,有利于实现产品多领域应用开发。

公司拥有汕头和珠海两大生产基地,总占地面积近53万平,拥有全国首条全自动化氧化铜生产线以及国际先进的电池材料生产设备。

作为复合铜箔领域为数不多可提供全套化学品解决方案的供应商,光华科技的硫酸铜、氧化铜等相关化学产品,已正式在客户端实现批量使用,为复合铜箔领域技术发展提供定制化、多样化的产品及服务。目前,基于在复合铜箔领域的深厚技术储备与产品综合优势,光华科技已与行业内半数以上的铜箔产商正与光华科技接洽建立合作与推进测试,助力加速产业化进程与为复合铜箔的产业化提质增效。

 

新闻来源 | 锂电产业通

文字 | Li Y.C.

编辑 | Li Y.C.

审核 | Lin Z.K / Mai S.X.



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广东光华科技股份有限公司始创于1980年,集产品研发、生产、销售和服务为⼀体,以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导,同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者,助力国家技术革新,引领产业链高质量发展,持续为全球客户创造价值!



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