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切磋琢磨 精益求精 | 光华科技第七届PCB磨切片技能大赛圆满举办!
信息来源:光华科技2023-12-14

核心导读


近日,GHTECH光华科技举办的“切磋琢磨、精益求精”第七届磨切片技能大赛圆满收官。经过“笔试“、”实操”两个环节的精彩角逐,7名技术能手从51名参赛选手中脱颖而出,凭借精湛的研磨技艺与扎实的切片分析功底,斩获“技术能手金、银、铜奖”。光华科技通过以赛促训、以赛促技的方式,使技术服务与研发工程师们在赶学比拼中激发工作热情、增强磨切片工作的技能,让产品的每个细节经得起检测,保证产品质量的可靠性和一致性,更好为客户提供优质的产品和技术服务。

电子产品高集成化、微型化发展,电子封装高精密度、小型化、PCBA高密度互连带来的精细导线化和微小孔径化,使得对检测方法和技术提出了更严格的要求。切片分析技术作为在PCB行业中品质检验最重要的手段之一,犹如医生看X光片一样,能准确的判定品质的好坏、分析问题发生的原因、为解决方案提供依据和评估制程的改进,主要用于检查PCB内部走线铜厚、层数、叠层结构、通孔孔径大小、孔铜厚度,孔壁粗糙度等,以确保PCB复杂结构的紧密连接性、尺寸合规性、品质可靠性。

光华科技每年通过开展“切磋琢磨、精益求精”磨切片技能比赛,鼓励工程师们精益求精、努力钻研的精神,形成同事间相互学习研讨的良好氛围,促使大家在挑战中共同进步,发挥精益求精的工匠精神,提升把控PCB产品质量的专业技能水平,让产品的每一处细节经得起检验,为客户把好品质大关,让客户买得放心,用得安心。

本次比赛共有来自广州、华南区、华东区的技术研究部、开发部、技术与销售服务部门共51名选手参与。比赛当天,光华科技同事们经过板料领取,板料灌胶后,在“0.2通孔+盲孔磨切片”、“0.2通孔+镍金磨切片”中自由选择一种磨片组合进行考试,进行切片研磨抛光、金相显微镜观察拍照两个阶段的实操竞赛。

切片研磨抛光

通过金相显微镜观察拍照

在比赛现场,选手们沉着应对、大显身手,体现出精湛的业务技和良好的形象风采。经过友好的角逐比拼,由技术中心主任刘彬云、技术总监万会勇等人组成的评审小组采取“笔试30%+实操70%”的考核方式,最终选出7名选手获得了技术能手金奖、银奖、铜奖三个奖项,并由PCB事业部总经理黄君涛对选手们进行了表彰颁奖。

追求卓越,客户为先。光华科技以赛促技、以赛促练、以赛促用,通过“切磋琢磨、精益求精”PCB磨切片技能比赛的开展,不断提高技术服务与研发工程师们的知识水平和专业技能,以确保每一款产品质量的稳定性和一致性。光华科技始终以客户为中心,为客户创造价值,通过不断的技术创新和严格的质量控制,为客户提供全方位的解决方案和优质的技术服务。



通讯员 | Zhang T.F.

撰稿 | Li Y.C.

编辑 | Li Y.C.

审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.


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